HiRef presente en el DCD Connect LATAM 2025

Alejandra Castellanos García, es directora LATAM de HiRef y vicepresidenta del Colegio de Ingenieros Mecánicos y Electricistas (CIME).
- Presentará dos innovadoras soluciones de enfriamiento para el sector de los Centros Datos, y que ya están disponibles para el mercado LATAM: Refrigeración líquida directa al chip (D2C) y Refrigeración líquida por inmersión.
- La Ing. Alejandra Castellanos García, directora LATAM de HiRef también tendrá participación en un panel de expertos: “¿Cómo pueden evolucionar las tecnologías de Power y Cooling en tan solo un año?”.
- La también vicepresidenta del Colegio de Ingenieros Mecánicos Electricistas (CIME) será parte del jurado de los DCD LATAM Awards, que determina a las mejores personas, proyectos y equipos que sitúan la economía digital de la región.
- La presencia HiReF se une a la estrategia global de la empresa italiana de estar presente en los foros más importantes de la industria tanto en México, como en la región.
HiRef LATAM anunció que estará presente en la edición 2025 de DCD Connect LATAM a desarrollarse en Cancún, Quintana Roo, del 29 de septiembre al 1 de octubre del presente. En primer término dará a conocer dos innovadoras soluciones de enfriamiento para el sector de los Centros Datos, y que ya están disponibles para el mercado LATAM: son Refrigeración líquida directa al chip (D2C) y Refrigeración líquida por inmersión, en ambos casos las tecnologías derivan en un significativo ahorro de energía:

En la edición pasada de los DCD Awards, Alejandra Castellanos fue reconocida como Datacenter Women of the Year.
“Los Centros de Datos del futuro producirán mucho más calor por la inmensa demanda del procesamiento de datos que requieren las herramientas de la IA, pero paralelamente deberán reducir su impacto en la huella de carbono; la industria encaminada a las innovación en tecnologías de enfriamiento de precisión se tiene que reinventar porque deberá ser al mismo tiempo eficiente y sustentable”, comentó la Ing. Alejandra Castellanos García, presidente de HIREF LATAM,
En este marco, la Ing. Alejandra Castellanos García, quien también es la vicepresidenta del Colegio de Ingenieros Mecánicos y Electricistas (CIME), también tendrá participación dentro del programa de conferencias del evento, ya que conformará un panel de expertos, cuyo tema será, “¿Cómo pueden evolucionar las tecnologías de Power y Cooling en tan solo un año?”, en la cual, llevarán a cabo un análisis sobre el desarrollo de las tecnologías de enfriamiento y su rápida evolucionado, cuyo objetivo es ir a la par de las grandes necesidades procesamiento de los Centros de Datos: “Ahora más que nunca, los grandes CPDs deberán contar con sistemas de enfriamiento los más apegados a los modelos de sostenibilidad, derivado del desarrollo de las aplicaciones de la IA y su inminente masificación”, apuntó.
Adicionalmente, la Ing. Castellanos García será parte del jurado que determinará los DCD LATAM Awards, distinciones que se otorgan desde hace 14 años a las mejores personas, proyectos y equipos que sitúan la economía digital de la región. Cabe recordar que la Ing. Alejandra fue distinguida en la edición anterior de DCD como Datacenter Women of the Year, con lo cual se sentó un precedente sobre el papel que realizan las ingenieras para el desarrollo de este fundamental sector en toda la región, ya que fue la primera ocasión que se otorgó ese reconocimiento.

HiReF opera en más de 20 países y cuenta con una red global de especialistas comprometidos con la calidad y la innovación
Es preciso señalar que la participación de HIREF en este evento se une a la estrategia global de la empresa italiana de estar presente en los foros más importantes de la industria tanto en México, como en la región. Hace unos días HiRef estuvo presente en AHR Expo México en Monterrey, Nuevo Léon, así como en la actualización de la NORMA ICREA.
Este anuncio se da conoce unos días antes de que HiRef presente una nueva solución de enfriamiento en el mercado mexicano, basado en las tecnologías de Enfriamiento al Chip y Líquida por Inmersión. Próximamente más detalles
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